设计仿真 经理/主管 - Position ID: RESOJD204324

Open Date
2020/08/27
Job Function
半导体
Company Type
上市公司
Career Level
Salary Grade
300K - 400K RMB/Y
Location
江苏/浙江
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Subordinates
Roles & Responsibilities
1. 设计部门管理; 2. 设计规则维护; 3. 客户设计项目对接。
Qualifications Requirements
1. 本科及以上学历,电子相关专业,五年以上基板Layout经验;两年以上封装设计管理经验; 2. 熟练使用allegro等封装设计软件,有FCBGA/FCCSP封装设计经验; 3. 熟练掌握SI/PI仿真相关内容; 4. 了解封装工艺及基板生产流程。
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