制程整合 经理/主管 - Position ID: RESOJD204317

Open Date
2020/08/26
Job Function
半导体
Company Type
上市公司
Career Level
Salary Grade
150K - 350K RMB/Y
Location
江苏/浙江
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Subordinates
Roles & Responsibilities
1. 新工艺,新产品良率提升; 2. 产线跨工序工艺问题解决; 3. 其他专项项目问题解决。
Qualifications Requirements
1. 本科及以上学历,硕士优先; 2. 半导体封装行业8年以上工作经验,3年以上制程整合工作经验; 3. 有先进封装相关制程一手经验 wafer bumping,WLP,2.5D封装,Fan-out封装等; 4. 丰富的问题解决及数据处理分析能力; 5. 良好的沟通能力; 6. 抗压能力强。
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