- 技术开发 主管
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- 技术开发 工程师
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- 技术开发 IP工程师
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- 设计仿真 经理/主管
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- 设计仿真 工程师
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- 设计仿真 工程师（负责封装结构力学及散热仿真及表征）
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- FA 经理
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- FA 助工/工程师/主管级
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- 生产管理 主管
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- 品保管理 副总
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