岗位职责：

1. 1. 负责半导体制程中封测产品的市场推广、客户拓展和销售；
   2. 负责寻找和拓展半导体制程中的封测产品销售渠道，包括代理商、经销商和直接客户；
   3. 撰写封测产品的市场调研报告，并对市场现状、竞争对手和潜在客户进行分析和调研；
   4. 在销售经理的指导下，制定并执行封测产品的销售计划，包括销售策略、销售目标和销售预算等；
   5. 参与销售项目的商务谈判和合同签约，维护销售渠道和客户关系，提供专业的技术支持；
   6. 制作销售报表和数据记录，对销售情况进行及时分析和优化调整；
   7. 参与公司的市场推广活动，协助推动市场推广计划落地。

任职要求：

1. 1. 本科或以上学历，市场营销、半导体电子或相近专业的学士或硕士学位；
   2. 3年以内半导体封测销售工作经验，有成功案例者优先；
   3. 熟悉半导体行业市场现状、竞争格局和市场趋势，具备较强的市场敏锐度和判断能力；
   4. 具备良好的沟通和团队合作能力，善于积极主动地与客户、同事和上级进行沟通；
   5. 具备良好的抗压能力。

公司简介：

成立于1972年，2003年在上交所主板上市，目前是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商。公司产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 集团在中国、韩国、新加坡拥有三大研发中心及六大集成电路成品生产基地， 营销办事处分布于世界各地。同时，集团拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。

绍兴公司为合资项目，总投资80亿元，投资方包括国家大基金和地方产业基金等，瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用，将海外产能和先进技术转移至国内，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目一期规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际水平的半导体封装基地。