岗位职责：
1. FCBGA技术开发与优化
a) 负责Flip Chip BGA（倒装芯片球栅阵列）封装技术的研发、工艺设计及量产导入，包括基板选型、材料评估、热力学仿真、可靠性测试等全流程技术攻关。
b) 主导FCBGA封装结构设计优化，解决高密度布线、散热性能、信号完整性等关键技术问题。
2. 项目管理与跨部门协作
a) 主导或参与FCBGA项目全生命周期管理，制定项目计划、资源调配及风险管控，确保按时交付符合客户规格的产品。
b) 协同封装工艺、测试、生产、质量等部门，推动技术方案落地，解决研发到量产过程中的技术瓶颈。
3. 客户技术支持
a) 对接客户需求，提供FCBGA封装方案的技术可行性分析，参与客户技术评审并输出解决方案。
b) 支持客户现场问题分析（FA）及失效模式分析（FMEA），快速响应并闭环技术问题。
4. 行业前沿技术研究
a) 跟踪先进封装技术（如2.5D/3D IC、Chiplet等）发展趋势，推动FCBGA技术创新及专利布局。

任职要求：
1. 教育背景
a) 微电子、材料科学、电子工程、机械工程等相关专业，硕士及以上学历（特别优秀者可放宽至本科）。
2. 工作经验
a) 3年以上半导体封装行业经验，熟悉FCBGA/FCCSP等先进封装工艺及流程，具备量产项目经验者优先。
b) 熟悉封装材料（如ABF、BT基板、Underfill等）特性及供应商资源。
3. 专业技能
a) 精通封装设计工具（如Cadence APD/SiP、ANSYS仿真等）及数据分析软件（JMP、Minitab）。
b) 熟悉封装可靠性测试标准（JEDEC、IPC）及失效分析手段（X-ray、SEM、EDS等）。
c) 具备APQP、PPAP等项目管理方法论经验，熟悉汽车电子封装要求者优先。
4. 软性能力
a) 逻辑清晰，具备优秀的问题解决能力和抗压能力。
b) 良好的跨部门沟通能力及英文技术文档读写能力（CET-6或同等水平）。

公司简介：
成立于1972年，2003年在上交所主板上市，目前是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商。公司产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 集团在中国、韩国、新加坡拥有三大研发中心及六大集成电路成品生产基地， 营销办事处分布于世界各地。同时，集团拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。

绍兴公司为合资项目，总投资80亿元，投资方包括国家大基金和地方产业基金等，瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用，将海外产能和先进技术转移至国内，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目一期规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际水平的半导体封装基地。